4NDryaWKIqw scroll.huanqiu.comarticleEDA国产进阶,合见工软以重大技术革新重塑行业格局/e3pmh1rv3/e5anvcnkq日前,合见工软在上海召开了“2025合见工软新产品发布会暨技术研讨会”,推出了下一代EDA五款数字EDA及IP创新产品,包括下一代全场景验证硬件系统UVHS-2)下一代全功能高性能数字仿真器UVS+,以及下一代全功能高效能数字验证调试平台UVD+;同时,合见工软还发布了多款IP产品——推动智算互联的超以太网IP解决方案UniVista UEC MAC IP 以及国产自主研发支持多协议的32G SerDes PHY 解决方案UniVista 32G Multi-Protocol SerDes IP,助力我国自研EDA和IP产品从国产化替代到国际标杆技术的进阶。合见工软现有产品已覆盖数字芯片EDA工具、系统级工具及高端IP,是国内唯一一家可以完整覆盖数字芯片验证全流程,DFT可测性设计全流程,并同时提供先进工艺高速互联IP的国产EDA公司。自成立以来,合见工软一直以国际先进水平为目标,多产品线并行研发,为中国半导体企业提供了芯片硅前和硅后的高性能EDA工具和IP解决方案。此次发布的下一代EDA战略,合见工软将数字验证最核心的基础工具——数字仿真/调试器,及支持大规模芯片设计的高端硬件验证平台,均实现了架构级迭代创新,是国产EDA技术创新的重大进展,多项性能比肩国际标杆水平。同时,合见工软已在国内自研IP领域取得了快速的技术进展和客户增长,在国内自主自研高速接口IP的市场份额中已居前列。目前,合见工软的高速接口IP解决方案已实现了国产化技术突破,支持国内外先进工艺,并得到多家商业客户的成功流片和数百家客户的商业部署。合见工软的智算芯片互联IP解决方案,覆盖国内外先进标准,助力智算、HPC、通信、自动驾驶、工业物联网等领域大算力芯片的性能突破及爆发式发展。特别在当前国际先进EDA工具和制程受限的情况下,合见工软对高端芯片设计企业的产品与技术支持,助力了中国超算和AI类芯片企业打造自主可控的上下游供应链。在此次发布会上,合见工软宣布已经成功点亮HBM3/E测试芯片,基于标准电压实现高达9600MT/s的数据传输。EDA与IP是中国科技自主化进程中的关键,合见工软以四年近40款产品的创新速度、硬核的技术实力,赢得了客户的信任与国内集成电路行业的广泛认可,同时引领了中国EDA企业发展与生态建设的新态势。合见工软宣布,数字芯片验证的核心仿真调试工具已取得重大进展,正式发布国产自研下一代全功能高性能数字仿真器UniVista Simulator Plus (UVS+)和下一代全功能高效能数字验证调试平台UniVista Debugger Plus (UVD+)。新一代仿真器UVS+打造全国产一站式验证流程,全自研架构,并支持国产服务器生态,可比肩国际领先厂商的仿真、编译及波形处理的先进性能,大幅加速验证流程;全面覆盖支持现代芯片验证所需的数字仿真功能和各项特殊应用场景需求。新一代调试平台UVD+集成更多高阶功能,提供全场景调试能力,创新的数据处理架构提升验证调试效率,并打造全新视觉观感,多维提升调试体验。合见工软联席总裁郭立阜表示:“国产EDA工具链的自主可控对于打造安全、高效、可持续的芯片产业环境至关重要。而芯片设计验证占据总设计周期的70%以上,直接影响产品上市时间和质量,只有高性能与可靠性并重的验证工具,才是保障客户项目成功的关键。合见工软数字仿真及调试工具经过与国内头部芯片设计企业紧密合作,历经三年淬炼迭代,第二代UVS+与UVD+工具平台带来性能上的飞跃。全自研架构自主可控带来可靠性的全面提升,提升供应链韧性,为中国芯片设计项目保驾护航,抵御外部风险,为‘中国芯’的创新提供沃土。”合见工软发布下一代全场景验证硬件系统UniVista Unified Verification Hardware System Gen2(UVHS-2),最大可级联高达192片AMD Versal™ Premium VP1902 Adaptive SoC,为大规模 ASIC/SoC 软硬件验证提供多样化应用场景设计,可广泛适用于 AI 智算、数据中心、HPC 超算、智能驾驶、5G 通信、智能手机、PC、IoT 等各类芯片的开发过程。作为高效的软硬件验证解决方案,UVHS-2能够大幅缩短芯片验证周期,加速芯片上市进程。合见工软首席技术官贺培鑫博士在发布会演讲中表示:“从2022年发布第一款时序驱动的原型验证平台,到如今性能可比肩国际标杆产品的下一代全场景硬件验证系统UVHS-2,合见工软的硬件验证产品线在三年来保持着持续高速的研发创新步伐,并得到了广泛的客户认可和商业部署。此次发布的UVHS-2平台从核心处理器升级、级联规模和双模架构创新提升等方面,为用户带来了更大容量、更高效率、更强性能三大核心优势。UVHS-2提供了更多新的验证范式跃迁,实现更灵活的软硬件协同仿真,显著加速验证周期,帮助客户提升流片成功率。现在,合见工软已实现从IP级到超大规模系统级验证的全线覆盖,全面支撑中国数字芯片设计与验证自主可控。”合见工软发布超以太网IP解决方案UniVista UEC MAC IP,大幅提升网络性能和可靠性,推动智算互联从“通用连接”向“高性能计算网络”的进化,重塑AI基础设施格局,更好的为AI/ML、HPC(高性能计算)和云数据中心场景提供底层支撑。合见工软超以太网UEC MAC IP现已成功在高性能计算、人工智能AI、数据中心等复杂网络领域IC企业芯片中部署。随着时代的发展,智算芯片在人工智能和高性能计算领域的应用取得了卓越的进展,但同时也对智算芯片的组网规模、带宽密度、多路径、对拥塞的快速反应以及数据流执行度的相互依赖等方面提出了更高的要求。合见工软副总裁杨凯表示:“UEC是下一代数据中心和AI计算网络的核心协议,其重要性不仅体现在技术革新上,更对全球算力基础设施的竞争格局产生深远影响,特别是对中国产业来说,急需高性能的智算网络方案来推动智算集群的性能的提高。合见工软创新推出的超以太网 UEC MAC IP,实现了网络可靠性的大幅提升,推动传统以太网升级为超算级网络,支撑未来AGI时代我国的算力和网络基础设施建设。合见工软志在将真正自主可控的IP产品和EDA产品一起为客户提供完整可靠的芯片设计方案。”合见工软的高速接口IP解决方案已实现了国产化技术突破,引领智算、HPC、通信、自动驾驶、工业物联网等领域大算力芯片的性能突破及爆发式发展。合见工软发布国产自主研发支持多协议的32G SerDes PHY 解决方案UniVista 32G Multi-Protocol SerDes IP (简称UniVista 32G MPS IP)。该多协议PHY产品可支持PCIe5、USB4、以太网、SRIO、JESD204C等多种主流和专用协议,并支持多家先进工艺,成功应用于高性能计算、人工智能AI、数据中心等复杂网络领域IC企业芯片中部署。合见工软副总裁刘矛表示:“在数据量以指数级增长的时代,高性能计算、智算、数据中心等应用都对芯片底层互联与外部数据通信提出了更严苛的要求,高速串行通信SerDes作为互联接口的核心技术,对国产高端数字芯片的自主可控需求至关重要。合见工软UniVista 32G MPS IP解决方案,凭借高性能、高稳定性、低能耗和灵活配置,满足高速数据传输需求,为客户提供高可靠性的先进接口IP整体解决方案,经过实际验证,可帮助客户在面对新的接口实现应用时,大幅提高性能和改善能效,实现一次性流片成功,缩短产品的上市周期。合见工软志在将真正自主可控的IP产品和EDA产品一起为客户提供完整可靠的芯片设计方案。” 1750745278689环球网版权作品,未经书面授权,严禁转载或镜像,违者将被追究法律责任。责编:郑媛媛环球网175074527868911[]{"email":"zhengyuanyuan@huanqiu.com","name":"郑媛媛"}
日前,合见工软在上海召开了“2025合见工软新产品发布会暨技术研讨会”,推出了下一代EDA五款数字EDA及IP创新产品,包括下一代全场景验证硬件系统UVHS-2)下一代全功能高性能数字仿真器UVS+,以及下一代全功能高效能数字验证调试平台UVD+;同时,合见工软还发布了多款IP产品——推动智算互联的超以太网IP解决方案UniVista UEC MAC IP 以及国产自主研发支持多协议的32G SerDes PHY 解决方案UniVista 32G Multi-Protocol SerDes IP,助力我国自研EDA和IP产品从国产化替代到国际标杆技术的进阶。合见工软现有产品已覆盖数字芯片EDA工具、系统级工具及高端IP,是国内唯一一家可以完整覆盖数字芯片验证全流程,DFT可测性设计全流程,并同时提供先进工艺高速互联IP的国产EDA公司。自成立以来,合见工软一直以国际先进水平为目标,多产品线并行研发,为中国半导体企业提供了芯片硅前和硅后的高性能EDA工具和IP解决方案。此次发布的下一代EDA战略,合见工软将数字验证最核心的基础工具——数字仿真/调试器,及支持大规模芯片设计的高端硬件验证平台,均实现了架构级迭代创新,是国产EDA技术创新的重大进展,多项性能比肩国际标杆水平。同时,合见工软已在国内自研IP领域取得了快速的技术进展和客户增长,在国内自主自研高速接口IP的市场份额中已居前列。目前,合见工软的高速接口IP解决方案已实现了国产化技术突破,支持国内外先进工艺,并得到多家商业客户的成功流片和数百家客户的商业部署。合见工软的智算芯片互联IP解决方案,覆盖国内外先进标准,助力智算、HPC、通信、自动驾驶、工业物联网等领域大算力芯片的性能突破及爆发式发展。特别在当前国际先进EDA工具和制程受限的情况下,合见工软对高端芯片设计企业的产品与技术支持,助力了中国超算和AI类芯片企业打造自主可控的上下游供应链。在此次发布会上,合见工软宣布已经成功点亮HBM3/E测试芯片,基于标准电压实现高达9600MT/s的数据传输。EDA与IP是中国科技自主化进程中的关键,合见工软以四年近40款产品的创新速度、硬核的技术实力,赢得了客户的信任与国内集成电路行业的广泛认可,同时引领了中国EDA企业发展与生态建设的新态势。合见工软宣布,数字芯片验证的核心仿真调试工具已取得重大进展,正式发布国产自研下一代全功能高性能数字仿真器UniVista Simulator Plus (UVS+)和下一代全功能高效能数字验证调试平台UniVista Debugger Plus (UVD+)。新一代仿真器UVS+打造全国产一站式验证流程,全自研架构,并支持国产服务器生态,可比肩国际领先厂商的仿真、编译及波形处理的先进性能,大幅加速验证流程;全面覆盖支持现代芯片验证所需的数字仿真功能和各项特殊应用场景需求。新一代调试平台UVD+集成更多高阶功能,提供全场景调试能力,创新的数据处理架构提升验证调试效率,并打造全新视觉观感,多维提升调试体验。合见工软联席总裁郭立阜表示:“国产EDA工具链的自主可控对于打造安全、高效、可持续的芯片产业环境至关重要。而芯片设计验证占据总设计周期的70%以上,直接影响产品上市时间和质量,只有高性能与可靠性并重的验证工具,才是保障客户项目成功的关键。合见工软数字仿真及调试工具经过与国内头部芯片设计企业紧密合作,历经三年淬炼迭代,第二代UVS+与UVD+工具平台带来性能上的飞跃。全自研架构自主可控带来可靠性的全面提升,提升供应链韧性,为中国芯片设计项目保驾护航,抵御外部风险,为‘中国芯’的创新提供沃土。”合见工软发布下一代全场景验证硬件系统UniVista Unified Verification Hardware System Gen2(UVHS-2),最大可级联高达192片AMD Versal™ Premium VP1902 Adaptive SoC,为大规模 ASIC/SoC 软硬件验证提供多样化应用场景设计,可广泛适用于 AI 智算、数据中心、HPC 超算、智能驾驶、5G 通信、智能手机、PC、IoT 等各类芯片的开发过程。作为高效的软硬件验证解决方案,UVHS-2能够大幅缩短芯片验证周期,加速芯片上市进程。合见工软首席技术官贺培鑫博士在发布会演讲中表示:“从2022年发布第一款时序驱动的原型验证平台,到如今性能可比肩国际标杆产品的下一代全场景硬件验证系统UVHS-2,合见工软的硬件验证产品线在三年来保持着持续高速的研发创新步伐,并得到了广泛的客户认可和商业部署。此次发布的UVHS-2平台从核心处理器升级、级联规模和双模架构创新提升等方面,为用户带来了更大容量、更高效率、更强性能三大核心优势。UVHS-2提供了更多新的验证范式跃迁,实现更灵活的软硬件协同仿真,显著加速验证周期,帮助客户提升流片成功率。现在,合见工软已实现从IP级到超大规模系统级验证的全线覆盖,全面支撑中国数字芯片设计与验证自主可控。”合见工软发布超以太网IP解决方案UniVista UEC MAC IP,大幅提升网络性能和可靠性,推动智算互联从“通用连接”向“高性能计算网络”的进化,重塑AI基础设施格局,更好的为AI/ML、HPC(高性能计算)和云数据中心场景提供底层支撑。合见工软超以太网UEC MAC IP现已成功在高性能计算、人工智能AI、数据中心等复杂网络领域IC企业芯片中部署。随着时代的发展,智算芯片在人工智能和高性能计算领域的应用取得了卓越的进展,但同时也对智算芯片的组网规模、带宽密度、多路径、对拥塞的快速反应以及数据流执行度的相互依赖等方面提出了更高的要求。合见工软副总裁杨凯表示:“UEC是下一代数据中心和AI计算网络的核心协议,其重要性不仅体现在技术革新上,更对全球算力基础设施的竞争格局产生深远影响,特别是对中国产业来说,急需高性能的智算网络方案来推动智算集群的性能的提高。合见工软创新推出的超以太网 UEC MAC IP,实现了网络可靠性的大幅提升,推动传统以太网升级为超算级网络,支撑未来AGI时代我国的算力和网络基础设施建设。合见工软志在将真正自主可控的IP产品和EDA产品一起为客户提供完整可靠的芯片设计方案。”合见工软的高速接口IP解决方案已实现了国产化技术突破,引领智算、HPC、通信、自动驾驶、工业物联网等领域大算力芯片的性能突破及爆发式发展。合见工软发布国产自主研发支持多协议的32G SerDes PHY 解决方案UniVista 32G Multi-Protocol SerDes IP (简称UniVista 32G MPS IP)。该多协议PHY产品可支持PCIe5、USB4、以太网、SRIO、JESD204C等多种主流和专用协议,并支持多家先进工艺,成功应用于高性能计算、人工智能AI、数据中心等复杂网络领域IC企业芯片中部署。合见工软副总裁刘矛表示:“在数据量以指数级增长的时代,高性能计算、智算、数据中心等应用都对芯片底层互联与外部数据通信提出了更严苛的要求,高速串行通信SerDes作为互联接口的核心技术,对国产高端数字芯片的自主可控需求至关重要。合见工软UniVista 32G MPS IP解决方案,凭借高性能、高稳定性、低能耗和灵活配置,满足高速数据传输需求,为客户提供高可靠性的先进接口IP整体解决方案,经过实际验证,可帮助客户在面对新的接口实现应用时,大幅提高性能和改善能效,实现一次性流片成功,缩短产品的上市周期。合见工软志在将真正自主可控的IP产品和EDA产品一起为客户提供完整可靠的芯片设计方案。”